2018年1月8日，拉斯維加斯——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）子公司Qualcomm Technologies International, Ltd.今日在2018年國際消費(fèi)電子展（CES® 2018）上宣布，Qualcomm®智能音頻平臺 （Qualcomm® Smart Audio Platform）對Android Things、Google Assistant、Google Cast for Audio和其他Google服務(wù)的支持。該解決方案旨在讓OEM廠商能更輕松地打造差異化的智能音箱，在不同產(chǎn)品層級和類別中支持Google Assistant豐富的語音交互。
該集成平臺旨在提供融合了處理能力、各種連接技術(shù)、語音用戶界面和頂級音頻技術(shù)的獨(dú)特組合，以滿足消費(fèi)者對具有全面特性與高度直觀的智能音箱日益增長的需求。得益于Google Cast for Audio，用戶現(xiàn)在能夠從移動終端向整個家庭中的智能音箱流傳輸他們所喜愛的音樂。數(shù)家OEM廠商將在CES 2018上發(fā)布基于Qualcomm智能音頻平臺的產(chǎn)品，其中LG將展示其內(nèi)置Google Assistant的LG ThinQ音箱。
Qualcomm Technologies International, Ltd. 語音與音樂業(yè)務(wù)高級副總裁兼總經(jīng)理Anthony Murray表示：“我們的智能音頻平臺將幫助傳統(tǒng)音箱OEM廠商更高效地涉足不斷增長的智能音箱細(xì)分市場。對家居語音控制與語音助手的需求正迅速發(fā)展，而該平臺將為想要利用Google云服務(wù)的強(qiáng)大功能以提供高度差異化用戶體驗(yàn)的制造商帶來極大的靈活性。”
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