如今流媒體和廣播音頻已經(jīng)是人們?nèi)粘Ｉ畹囊徊糠郑@要?dú)w功于數(shù)字電子和電信的綜合進(jìn)步和創(chuàng)新。這些創(chuàng)新使用更小、功能更強(qiáng)大的音樂播放器（電池壽命更長(zhǎng)、成本僅為過去設(shè)備的一小部分）實(shí)現(xiàn)了高質(zhì)量的聲音再現(xiàn)。
這些技術(shù)使得這些系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)高保真的聲音捕獲和再現(xiàn)，同時(shí)盡可能少地丟失數(shù)據(jù)，延遲時(shí)間在幾十毫秒內(nèi)。也就是說，工程師們一直在努力開發(fā)下一代音頻電子設(shè)備，目標(biāo)是通過未來的音頻系統(tǒng)改善媒體的消費(fèi)體驗(yàn)。
音頻系統(tǒng)組件的示例 圖片由雅馬哈提供
在本文中，我們將重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體公司在音頻電子領(lǐng)域的三項(xiàng)新發(fā)展。高通公司宣布了兩個(gè)用于無線收聽和錄音的音頻平臺(tái)，而意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）和羅姆半導(dǎo)體（ROHM Semiconductor）分別推出了擴(kuò)展其音頻產(chǎn)品組合的設(shè)備。
意法半導(dǎo)體G類汽車放大器
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）最近宣布在其音頻放大器IC系列中增加一款新產(chǎn)品。該芯片稱為TDA790，是一款G類汽車功率開關(guān)放大器，專為高效和高清音頻應(yīng)用而設(shè)計(jì)。
TDA7901 G類汽車放大器具有集成降壓控制器圖片由意法半導(dǎo)體提供
該器件具有集成降壓控制器，可簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)。這減少了對(duì)額外組件和相關(guān)固件的需求。這反過來又縮短了開發(fā)時(shí)間，并縮短了音頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)的尺寸和重量。
TDA7901 IC的集成降壓控制器還能夠根據(jù)音頻信號(hào)輸入的電平自動(dòng)優(yōu)化提供給橋接負(fù)載功率級(jí)的電壓，從而在常規(guī)收聽電平下產(chǎn)生更平滑的模擬聲音，效率接近D級(jí)。
為了處理高清音頻，該芯片具有80kHz的帶寬，動(dòng)態(tài)范圍為117dB，能夠在4Ω負(fù)載下提供四倍43W的功率，其四個(gè)智能BTL輸出具有14.4V的飽和輸出。它還具有I2S和I2C數(shù)字輸入，可用于實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和診斷系統(tǒng)，在安全相關(guān)應(yīng)用中使用警告音發(fā)生器。
據(jù)該公司稱，該組件專為開發(fā)車載信息系統(tǒng)而設(shè)計(jì)，例如汽車娛樂、智能駕駛艙和其他類型的外部放大器應(yīng)用。
來自ROHM的32位D/A音頻轉(zhuǎn)換器
音頻電子領(lǐng)域的另一個(gè)最新發(fā)展來自ROHM。今年早些時(shí)候，它推出了一個(gè)D/A轉(zhuǎn)換器IC以及一個(gè)免費(fèi)的評(píng)估板。
名為BD34352EKV的32位音頻D/A轉(zhuǎn)換器用于將高分辨率數(shù)字聲音信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬聲音信號(hào)，支持在高保真音頻設(shè)備中使用播放。
BD34352EKV的電路框圖和特點(diǎn) 圖片由ROHM提供
該芯片具有123dB的動(dòng)態(tài)范圍，適合高端音頻設(shè)備開發(fā)，采樣頻率為32kHz至768kHz，兩種類型的數(shù)字FIR濾波器以及I2S DSD輸入。
與ROHM的MUS-IC旗艦芯片BD34301EKV類似，BD34352EKV芯片因其音質(zhì)而備受推崇，采用引腳兼容的HTQFP64BV封裝，具有相同的高級(jí)可定制數(shù)字濾波器。
作為該組件的補(bǔ)充，BD34352EKV-EVK-001是一款以BD34352EKV芯片為中心的評(píng)估板，允許在高保真音頻設(shè)備上測(cè)試和演示高分辨率音頻播放。
為了定位這個(gè)D/A芯片，ROHM表示，其目標(biāo)是繼續(xù)努力提取盡可能多的聲音數(shù)據(jù)。據(jù)該公司稱，這意味著要推進(jìn)其產(chǎn)品，以便為音頻設(shè)備開發(fā)中的廣泛應(yīng)用提供最佳的音質(zhì)，處理和外圍電源管理。
高通的無線音頻平臺(tái)組合
雖然高通公司可能以其專注于移動(dòng)的Snapdragon處理器和無線技術(shù)IC而聞名，但它今年早些時(shí)候宣布了兩個(gè)新的音頻平臺(tái)，目標(biāo)是重新定義無線聆聽體驗(yàn)。
據(jù)該公司稱，他們的S5（QCC517x）和S3（QCC307x）音頻平臺(tái)被設(shè)計(jì)為功能豐富的超低功耗無線平臺(tái)，針對(duì)使用藍(lán)牙以及最新的LE（藍(lán)牙低功耗）無線音頻標(biāo)準(zhǔn)針對(duì)Snapdragon Sound技術(shù)進(jìn)行了優(yōu)化。
Snapdragon S3和S5支持高質(zhì)量的藍(lán)牙音頻 圖片由高通公司提供
這兩個(gè)新平臺(tái)支持無損16位44.1kHz藍(lán)牙音頻質(zhì)量以及高分辨率24位96kHz藍(lán)牙音頻質(zhì)量。它們還具有32kHz寬帶設(shè)置，可實(shí)現(xiàn)清晰的語(yǔ)音通話，以及用于游戲，流媒體和其他類型的音頻捕獲的立體聲錄音。
與前代產(chǎn)品和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，延遲減少了25%，音頻和語(yǔ)音返回時(shí)間僅為68毫秒，這兩個(gè)平臺(tái)專為超低延遲而設(shè)計(jì)。高通的新平臺(tái)還將具有第三代自適應(yīng)主動(dòng)降噪功能以及針對(duì)未來幾代游戲玩家、尤其是內(nèi)容創(chuàng)作者的環(huán)境聲功能。
這兩個(gè)新平臺(tái)即使在射頻密集的環(huán)境中也能夠?qū)崿F(xiàn)強(qiáng)大的連接，具有多點(diǎn)藍(lán)牙功能，可在音頻源之間實(shí)現(xiàn)無縫轉(zhuǎn)換，該音頻源針對(duì)LE音頻的低功耗集成進(jìn)行了優(yōu)化，以實(shí)現(xiàn)聲音的共享和廣播。
憑借在無線通信和數(shù)字處理領(lǐng)域多年的經(jīng)驗(yàn)，該公司在推出這兩個(gè)新的無線音頻平臺(tái)方面具有強(qiáng)大的地位，其采樣可用性將于2022年下半年的某個(gè)時(shí)候向商業(yè)產(chǎn)品客戶開放。
新一代的媒體消費(fèi)
直到幾年前，在蘋果等流行手機(jī)品牌中移除3.5毫米音頻插孔還是一個(gè)不可想象的舉動(dòng)，可以說是一個(gè)營(yíng)銷錯(cuò)誤。如今，由于無縫且易于使用的無線連接和快速的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)，景觀已經(jīng)發(fā)生了變化。因此，無線揚(yáng)聲器、頭盔和耳機(jī)是常態(tài)，在音頻設(shè)備中占相當(dāng)大的比例。
流媒體、廣播和個(gè)人IP電話主導(dǎo)著新一代媒體消費(fèi)和通信，逐漸淘汰了舊技術(shù)，同時(shí)提供相同甚至更好的質(zhì)量水平。
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