Sonical和處于智能物聯網前沿的高科技半導體公司XMOS宣布聯合開發耳機3.0。
此次合作的成果將帶來無線音頻質量的巨大轉變，并將可穿戴音頻設備的功能集交付給消費者。
聯合開發的重點是無線適配器，它將使高分辨率 (24/96)、未壓縮的線性音頻流能夠從PC無線傳輸到耳機（或其他播放設備）。無線技術可以是低功耗藍牙 (BLE) 或超寬帶 (UWB)。借助UWB，除了以24位、96采樣頻率精確再現高分辨率音頻外，該技術還將支持低于5毫秒的延遲。這些性能數據使該解決方案能夠滿足要求非常嚴格的樂器 (MI) 和現場表演市場的需求。
Sonical首席執行官Gary Spittle表示：“該平臺利用低延遲無線連接為優質音頻設備帶來了廣泛的新產品體驗。DSP是一個關鍵組件，因為它使產品不僅僅是‘無線 DAC’。通過可下載的插件使設備變得“可應用”，我們實現了無限的可能性。”
在耳機2.0出現之前，無線設備在制造時進行了硬配置，并且在延遲和音頻質量方面受到嚴重限制（主要是由于經典藍牙）。Sonical和XMOS之間的聯合開發打破了這些障礙，確保為設備所有者提供卓越的用戶體驗，同時開拓以前無法企及的市場。
XMOS營銷和產品管理執行副總裁Aneet Chopra表示：“我們很高興與Sonical合作開發其無線（UWB/BLE）硬件保護裝置。這將為各種設備帶來下一代音頻體驗和用例包括耳機。該設備受益于我們的xcore.ai平臺提供的低延遲多線程，簡化了關鍵DSP功能與可預測硬實時執行的集成。這對于像Sonical這樣的音頻平臺來說非常有用。我們期待著得益于這一創新解決方案，并看到了廣泛的后續應用。”
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